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电子组装待报价LG-2026-0413

工控主板 SMT 贴装与功能测试

订单信息

加工品类
电子组装
材质与来料
PCB 与元件由委托方提供
数量
800 片
期望交期
2026-11-28
所在地
江苏 苏州
预算口径
¥28–32/片
报价截止
2026-11-16
验收标准
按 IPC-A-610 二级标准验收,提供 AOI 记录

工艺要求

双面贴装,含阻容与主控芯片,贴装后功能测试与老化 4 小时

委托方备注

BOM 与坐标文件随图纸提供,缺料需提前一天反馈。

含图纸附件(登录后查看)委托方:登录后显示企业名称

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